[发明专利]PCB层间对准度监控方法在审
| 申请号： | 201710908049.0 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107666768A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张金才;陈志新;张亮;吴建明;龚德勋 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | PCB层间对准度监控方法，包括以下步骤（一）设计层间对准度监控模块；（二）将制作好的同心圆进行观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移，按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。利用本发明，可实现更快捷、更准确监控层间对准度是否有异常。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 对准 监控 方法 | ||
【主权项】：
PCB层间对准度监控方法，其特征在于，包括以下步骤：（一）设计层间对准度监控模块，具体内容如下：（1）内层芯板每层设计同心圆；（2）制作内层芯板同心圆，L4/5制作同心圆，L6/7制作同心圆，至压合将芯板压成L4‑L7，并制作L4/7制作同心圆；（3）完成L4/7的图形制作后至压合将芯板压成L3‑L8，并制作L3/8同心圆；（4）完成L3/8的图形制作后至压合将芯板压成L2‑L9，并制作L2/9同心圆；（5）完成L2/9的图形制作后至压合将芯板压合L1‑LA，并完成L1/A同心圆；（二）将制作好的同心圆进行观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移，按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。
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