[发明专利]基于双栅结构的半导体高电子迁移率晶体管在审

专利信息
申请号: 201710908767.8 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107887434A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 韩克锋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/423
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 柏尚春
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于双栅结构的半导体高电子迁移率晶体管,包括衬底、设于衬底上方的沟道层以及设于沟道层上方的势垒层,在所述势垒层上方两端分别设有源极和漏极;所述源极和漏极之间为绝缘栅介质,所述绝缘栅介质的上方设有远栅极,所述绝缘栅介质和势垒层之间设有近栅极;所述源极和远栅极之间、远栅极和漏极之间,均设有器件钝化介质;本发明具有如下显著优势能够显著减少甚至消除GaN MOSHEMT的电压电流迟滞现象;器件结构紧凑,便于集成;成本低,便于推广应用;能够广泛应用于通信、导航、识别、测控、广播电视、遥感遥测、射电天文、预警探测、精密跟踪、电子对抗、火控制导等领域。
搜索关键词: 基于 结构 半导体 电子 迁移率 晶体管
【主权项】:
一种基于双栅结构的半导体高电子迁移率晶体管,其特征在于:包括衬底(101)、设于衬底(101)上方的沟道层(102)以及设于沟道层(102)上方的势垒层(103),所述衬底(101)和沟道层(102)之间,还包括缓冲层和成核层;在所述势垒层(103)的上方两端分别设有源极(104)和漏极(109),所述源极(104)和漏极(109)之间为绝缘栅介质(105),所述绝缘栅介质(105)的上方设有远栅极(106),所述绝缘栅介质(105)和势垒层(103)之间设有近栅极(107);所述源极(104)和远栅极(106)之间、远栅极(106)和漏极(109)之间,均设有器件钝化介质(108)。
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