[发明专利]半导体芯片合格性检查方法及装置

摘要

本申请提供一种用于检查半导体芯片合格性的方法，包括：针对待检查半导体芯片，从半导体芯片检查模板中识别出所需要获取的半导体芯片图片的数量、每张半导体芯片图片的图片获取条件以及该半导体芯片图片的图片检查方案；以及对于所获取的所述数量的半导体芯片图片，利用所识别的对应图片检查方案来进行合格性检查，其中，所述数量的半导体芯片图片是经由图片获取装置在所识别的图片获取条件下获取的，以及所述半导体芯片检查模板是通过对用于检查所述待检查半导体芯片的合格性的所有标准参考图片的图片获取条件和图片检查方案进行整合而生成的。利用该方法，可以提高半导体芯片检查效率，并且节省半导体芯片检查成本。

主权项

1.一种用于检查半导体芯片合格性的方法，包括：针对待检查半导体芯片，从对应的半导体芯片检查模板中识别出所需要获取的半导体芯片图片的数量、每张半导体芯片图片的图片获取条件以及每张半导体芯片图片的图片检查方案；以及对于所获取的所述数量的半导体芯片图片中的每张半导体芯片图片，利用所识别出的对应图片检查方案来进行合格性检查，其中，所述数量的半导体芯片图片是经由图片获取装置在所识别出的对应图片获取条件下获取的，以及所述半导体芯片检查模板包括半导体芯片图片的数量、每张半导体芯片图片的图片获取条件以及对应的图片检查方案，其中，所述半导体芯片检查模板是通过下述过程生成的：获取用于检查所述待检查半导体芯片的所有标准参考图片的图片获取条件和对应的图片检查方案；基于所述标准参考图片的图片获取条件和图片检查方案之间的兼容性来对所有标准参考图片进行聚类，以得到一个或多个第一参考图片聚类；确定所述一个或多个第一参考图片聚类中的每个第一参考图片聚类的图片获取条件和对应的图片检查方案；以及基于所述一个或多个第一参考图片聚类的数量、每个第一参考图片聚类的图片获取条件和对应的图片检查方案，生成所述半导体芯片检查模板，其中，基于所述标准参考图片的图片获取条件和图片检查方案之间的兼容性来对所有标准参考图片进行聚类以得到一个或多个第一参考图片聚类包括：基于所述标准参考图片的图片检查方案的算法类型来对所有标准参考图片进行分类，以得到一个或多个第二参考图片聚类；以及针对所述一个或多个第二参考图片聚类中的每个第二参考图片聚类，分析该第二参考图片聚类中的标准参考图片的图片获取条件之间的兼容性；将图片获取条件之间具有兼容性的标准参考图片聚类，以得到所述一个或多个第一参考图片聚类。