[发明专利]设备壳体及其加工方法、电子设备有效
| 申请号： | 201710918587.8 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109594113B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 任云通;尚晓东;张巨东;李天亮 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/16 | 分类号： | C25D11/16;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种设备壳体及其加工方法、电子设备，该加工方法可以包括：针对电子设备的金属壳体上的待加工区域实施高光处理，形成高光区域；将所述金属壳体上的高光区域与腐蚀源进行隔离；对所述金属壳体实施阳极氧化处理，以在所述高光区域的表面形成氧化层。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 壳体 及其 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种设备壳体的加工方法，其特征在于，包括：针对电子设备的金属壳体上的待加工区域实施高光处理，形成高光区域；将所述金属壳体上的高光区域与腐蚀源进行隔离；对所述金属壳体实施阳极氧化处理，以在所述高光区域的表面形成氧化层。
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