[发明专利]一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法在审
| 申请号： | 201710919524.4 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107820366A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 满方明 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板制造方法技术领域，具体来说是一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法，包括制作支架，所述的支架上至少设置有一个绝缘体；在支架上镀制金属作为种子层；用激光沿线路的外轮廓烧蚀种子层，将种子层分为彼此电绝缘的线路区和非线路区；对线路区和非线路区进行加厚；去除非线路区的金属并对线路区的表面进行处理，以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。本发明通过对线路区和非线路区进行加厚，再采用电解法退镀和软化学退镀结合去除非线路区金属及残留金属，能在绝缘体上形成更为精密的金属线路，并利用边框连接绝缘体的支架，方便生产操作和后续镀制并退镀金属。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 绝缘体 不同 方位 表面 金属 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法，其特征在于，所述的金属线路制造方法包括：S1.制作支架，所述的支架上至少设置有一个绝缘体；S2.在支架上镀制金属作为种子层；S3.用激光沿线路的外轮廓烧蚀种子层，将种子层分为彼此电绝缘的线路区和非线路区；S4.对线路区和非线路区进行加厚；S5.去除非线路区的金属并对线路区的表面进行处理，以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。
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