[发明专利]触控模组、壳体组件及电子装置在审
| 申请号： | 201710922961.1 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109600504A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 夏栋;郑刚强 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23;H04M1/02;H03K17/97 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触控模组、壳体组件及电子装置。触控模组包括金属片、电路板及压力感测芯片。电路板与金属片连接。电路板与金属片间隔。电路板上设置有电感线路。压力感测芯片与电路板电连接。压力感测芯片用于根据由金属片与电感线路之间的距离变化引起的电感线路的电感变化感测金属片的受压力。本发明实施方式的触控模组中，当用户进行触控按压金属片时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。当触控模组应用于壳体组件及电子装置时，壳体组件及电子装置无需设置实体按键，实现了壳体组件和电子装置的一体化设计，提升了壳体组件和电子装置的防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属片 电子装置 壳体组件 电路板 触控模组 电感线路 压力感测芯片 电感变化 感测 按压 一体化设计 防水性能 距离变化 实体按键 电连接 触控 金属 应用 | ||
【主权项】：
1.一种触控模组，其特征在于，包括：金属片；电路板，所述电路板与所述金属片连接且与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及压力感测芯片，所述压力感测芯片与所述电路板电连接，所述压力感测芯片用于根据由所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起的所述电感线路的电感变化感测所述金属片的受压力。
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