[发明专利]一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法在审
| 申请号： | 201710925272.6 | 申请日： | 2017-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN107507900A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 朱晓飚;陈国才 | 申请（专利权）人： | 浙江中宙光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人： | 许可唯,徐关寿 |
| 地址： | 311100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法。一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在外壳内，基板上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，所述外壳是由基板注塑成型，基板下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出外壳。一种注塑封装的LED灯珠的制作方法，包括LED晶片和电源元器件与基板的固定、模具准备、合模、注胶、模具分离的步骤。本发明较真空充气的封装方式，工艺简单，生产效率高，成本较低；较液体灌注的封装方式，工艺简单易行，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 注塑 封装 led 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳（1）、基板（2）、若干LED晶片和电源元器件，基板（2）设置在外壳（1）内，基板（2）上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板（2）面上，电源元器件设置在基板（2）上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，其特征在于：所述外壳（1）是由基板（2）注塑成型，基板（2）下端连接一对电引出线（3），电引出线（3）下端伸出外壳（1）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江中宙光电股份有限公司，未经浙江中宙光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710925272.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
