[发明专利]一种IC芯片背面观察样品及其制作方法有效
| 申请号： | 201710927364.8 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107797049B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李兴鸿;赵俊萍;王勇;方测宝;黄鑫 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/311 | 分类号： | G01R31/311 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 庞静 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种IC芯片背面观察样品及其制作方法，所述制作方法为：采用中空PCB板与垫板粘接；将管芯背面粘贴在PCB板中空处；将管芯PAD与PCB焊盘用金丝球焊方式相连；管芯表面及部分焊盘涂绝缘胶并固化；去掉垫板露出管芯背面。本发明完全消除了背面近红外光观察时管芯结构的遮挡因素，有效降低以至消除了管芯机械损伤的诱因，原材料易于获取，无污染，操作简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 背面 观察 样品 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种IC芯片背面观察样品，其特征在于：包括被测IC芯片管芯(8)、中空PCB板(3)，IC芯片管芯(8)位于PCB板(3)中空区域，中空PCB板(3)包括引脚(4)、焊盘(6)，引脚(4)通过覆铜线(5)与焊盘(6)连接，焊盘(6)通过键合丝(7)与IC芯片管芯(8)的PAD(9)相连接，引脚(4)用于连接IC芯片管芯中PAD相对应的外部偏置电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所，未经北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710927364.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
