[发明专利]一种制备低褶皱密度石墨烯材料的生长方法有效

专利信息
申请号: 201710928128.8 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN107500278B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 刘庆彬;蔚翠;何泽召;王晶晶;郭建超;周闯杰;冯志红 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: C01B32/186 分类号: C01B32/186
代理公司: 13120 石家庄国为知识产权事务所 代理人: 田甜<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 050000 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种制备低褶皱密度石墨烯材料的生长方法,涉及石墨烯材料的制备技术领域。包括以下步骤:选择绝缘衬底,对绝缘衬底清洗,干燥;将清洗好的绝缘衬底放入CVD设备中,抽真空至≤10‑4mbar;开启微波电源,真空环境升温,去除绝缘衬底表面吸附的气体;通入氩气和氢气作为载气,氩气流量为1‑30L/min,氢气流量为1‑60L/min;通入气态碳源,气态碳源流量与氢气流量之比控制在0.001%‑50%之间;通入气态氮源,流量为0.005‑2L/min;在生长温度在500‑1800℃之间,保持气体压力为500‑1000mbar,持续时间为1‑100min,在绝缘衬底表面得到1‑5层P型掺杂的石墨烯。该方法操作简单,成本低,可控制石墨烯材料表面褶皱密度,有助于制备表面形貌平坦,高质量的石墨烯材料。
搜索关键词: 一种 制备 褶皱 密度 石墨 材料 生长 方法
【主权项】:
1.一种制备低褶皱密度石墨烯材料的生长方法,其特征在于:包括以下步骤:/n(1)选择绝缘衬底,对绝缘衬底清洗,干燥;/n(2)将步骤(1)清洗好的绝缘衬底放入CVD设备中,抽真空至≤10-4mbar;/n(3)开启微波电源,真空环境升温,去除绝缘衬底表面吸附的气体;/n(4)通入氩气和氢气作为载气,氩气流量为1-30L/min,氢气流量为1-60L/min;/n(5)通入气态碳源,气态碳源流量与氢气流量之比控制在0.001%-50%之间;/n(6)通入气态氮源,流量为0.005-2L/min,所述气态氮源为氮气,一氧化氮或者二氧化氮;/n(7)在生长温度为500-1800℃下,保持气体压力为500-1000mbar,持续时间为1-100min,在绝缘衬底表面得到1-5层P型掺杂的石墨烯,形成低褶皱密度石墨烯材料。/n
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