[发明专利]发光器件以及将发光器件附着到支撑衬底的方法有效
| 申请号： | 201710929496.4 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN107706279B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | D.A.斯特格瓦德;J.C.布哈特;S.阿克拉姆 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 景军平;陈岚 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明各实施例的方法包括：将半导体发光器件的晶片接合到支撑衬底的晶片，每个半导体发光器件包括夹在n型区域和p型区域之间的发光层，每个支撑衬底包括本体；和在将半导体发光器件的晶片接合到支撑衬底的晶片之后，形成延伸穿过每个支撑衬底的本体的整个厚度的通路；其中所述接合包括在低于300℃的温度下进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 以及 附着 支撑 衬底 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：半导体发光器件，包括：夹在n型区域和p型区域之间的发光层;设置在n型区域上的n接触，其中所述n接触从所述n型区域的边缘缩回；和设置在所述n型区域的所述边缘上的反射电介质层;支撑衬底，其包括本体，其中所述支撑衬底的宽度与所述半导体发光器件的宽度相同；和在所述本体中形成的多个通路。
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