[发明专利]一种直插式压敏电阻的表面贴装方法在审
| 申请号： | 201710933623.8 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107705950A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 叶金洪 | 申请（专利权）人： | 叶金洪 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，包括如下步骤首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻,并符合表面贴装工艺的要求，使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺,提高效率,节省劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直插式 压敏电阻 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：S100、首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻。
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