[发明专利]导电端子的触点保护层及其形成方法有效
申请号: | 201710933954.1 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN109659738B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 徐文忠;周建坤;刘劲松;黄忠喜 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R13/02;H01R43/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵荣岗 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种导电端子的触点保护层,包括:镍层,形成在导电端子的基底金属的外表面上;和抗腐蚀有机膜,形成在镍层的外表面上。在抗腐蚀有机膜上形成有以预定的图案分布的微孔结构;并且在抗腐蚀有机膜的微孔结构中填充有贵金属,从而在镍层的外表面上形成贵金属微结构。此外,本发明还公开形成该触点保护层的方法。在本发明中,在导电端子的触点上形成贵金属微结构,而不是一层贵金属层,从而减少了贵金属的使用量,降低了导电端子的制造成本。同时,由于贵金属微结构具有良好的导电性能,可提高导电端子的导电性能。而且,导电端子的触点上的未被贵金属微结构覆盖的其余部分被抗腐蚀有机膜覆盖,从而可提高导电端子的抗腐蚀性能。 | ||
搜索关键词: | 导电 端子 触点 保护层 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电端子的触点保护层,其特征在于,包括:镍层(200),形成在所述导电端子的基底金属(100)的外表面上;和抗腐蚀有机膜(300),形成在所述镍层(200)的外表面上,其中,在所述抗腐蚀有机膜(300)上形成有以预定的图案分布的微孔结构(310);并且在所述抗腐蚀有机膜(300)的微孔结构(310)中填充有贵金属,从而在所述镍层(200)的外表面上形成贵金属微结构(400)。
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