[发明专利]显示面板的制作方法有效
| 申请号： | 201710934149.0 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107634031B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 林昆标 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种显示面板的制作方法，包括下列步骤。形成一母板于一载板上，母板具有多个待切割区以及一密封区，各待切割区内具有一显示区，载板具有一剥离区以及一防护部，剥离区与母板的此些待切割区的位置相对，防护部与母板的密封区的位置相对，防护部于一方向上与密封区重叠。从载板的一侧提供一能量，使母板与载板的界面产生一变化，防护部使能量不直接进入密封区。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种显示面板的制作方法，包括：形成一母板于一载板上，该母板具有单个或多个待切割区以及一密封区，各该待切割区内具有一显示区，该载板具有一剥离区以及一防护部，该剥离区与该母板的该些待切割区的位置相对，该防护部与该母板的该密封区的位置相对，该防护部于一方向上与该密封区重叠；以及从该载板的一侧提供一能量，使该母板与该载板的界面产生一变化，该防护部使该能量不直接进入该密封区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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