[发明专利]一种用于倒装芯片的紫外发光二极管及衬底刻蚀方法在审
| 申请号： | 201710934804.2 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107706290A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 丛巍;潘兆花;李群;周德保;张国华;梁旭东 | 申请（专利权）人： | 青岛杰生电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于倒装芯片的紫外发光二极管及衬底刻蚀方法，紫外发光二极管包括P型电极和N型电极，以及依次形成的衬底、缓冲层、N型半导体层、发光区、P型半导体层和接触层，所述衬底为蓝宝石衬底并作为出光面，其中，衬底正面与缓冲层接触，且衬底背面刻蚀有多个聚光体。聚光体为平顶的圆锥体、半球体或半椭球体。如此，通过在蓝宝石本身刻蚀平顶的聚光颗粒，相比现有技术的透镜方式，使得光线能够均匀透射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 芯片 紫外 发光二极管 衬底 刻蚀 方法 | ||
【主权项】：
用于倒装芯片的紫外发光二极管，包括P型电极和N型电极，以及依次形成的衬底、缓冲层、N型半导体层、发光区、P型半导体层和接触层，其特征在于，所述衬底作为出光面，其中，衬底正面与缓冲层接触，且衬底背面刻蚀有多个大小相等且规则排列的聚光体。
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