[发明专利]贴合基板的加工方法在审
| 申请号： | 201710939218.7 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107953034A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李宰荣 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 于靖帅,乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供贴合基板的加工方法，将贴合基板破损的可能性抑制得较低，且效率良好。该贴合基板的加工方法包含如下的步骤载置步骤，将贴合基板载置于保持工作台上并使第二基板侧露出；以及激光加工步骤，按照使对于保持工作台上的贴合基板所具有的第一基板和保持工作台具有透过性的波长的第一激光束会聚在第一基板的内部的方式经由保持工作台而从第一基板侧沿着分割预定线进行照射，并且按照使对于贴合基板的第二基板具有透过性的波长的第二激光束会聚在第二基板的内部的方式从第二基板侧沿着分割预定线进行照射。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种贴合基板的加工方法，该贴合基板具有第一基板和贴合在该第一基板上的第二基板，并且设置有多条分割预定线，该贴合基板的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：载置步骤，将该贴合基板载置于保持工作台上，使该第二基板侧露出；以及激光加工步骤，按照使对于该保持工作台上的该贴合基板所具有的该第一基板和该保持工作台具有透过性的波长的第一激光束会聚在该第一基板的内部的方式经由该保持工作台而从该第一基板侧沿着该分割预定线进行照射，并且按照使对于该贴合基板的该第二基板具有透过性的波长的第二激光束会聚在该第二基板的内部的方式从该第二基板侧沿着该分割预定线进行照射。
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