[发明专利]一种陶瓷基线路板的制备方法

摘要

本发明提供一种陶瓷基线路板的制备方法，包括以下步骤：S1、菲林制作；S2、陶瓷基板钻孔：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的6/1‑1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3‑2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜；S4、制作表面图案；S5：电镀、蚀刻的制作；本发明陶瓷基线路板的制备方法加工精度高，陶瓷基板不易破碎，成本低。

主权项

一种陶瓷基线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1 、菲林制作 ：按照预设的电路制作菲林 ；S2 、陶瓷基板钻孔 ：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的1/6‑1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3‑2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜：采用化学镀铜对步骤S2形成的通孔的内壁进行一次镀铜；S4、制作表面图案：将步骤S1制得的菲林在陶瓷基板表面进行显影，显影液采用质量分数为0.5%的碳酸钠与质量分数为0.5%的碳酸钾的共混液；S5、电镀、蚀刻的制作 ：将步骤S4的陶瓷基板的表面图案依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理 ；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，形成陶瓷基线路板。