[发明专利]一种激光器芯片的贴片方法在审
| 申请号： | 201710940598.6 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107565375A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 黄良辉 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接加工领域，具体涉及一种激光器芯片的贴片方法，所述贴片方法包括以下步骤将散热板切割成凸形台；在散热板上获取识别线；根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口；在槽口中填充胶水。本发明通过识别线对台阶状的POD进行定位和识别，并将激光器芯片精确地贴在台阶状的POD上；由于台阶状的POD整体呈黑色，该方法还设有一光源，以便于通过光源照射台阶状的POD，从而找到识别线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种激光器芯片的贴片方法，其特征在于，所述贴片方法包括以下步骤：将散热板切割成凸形台；在散热板上获取识别线；根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口；在槽口中填充胶水。
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