[发明专利]芯片封装在审
| 申请号： | 201710942240.7 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN108615721A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 江永平;江佾澈;吴念芳;萧闵谦;史朝文;张守仁;刘重希;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01L21/50;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种芯片封装的结构及其形成方法。芯片封装包括具有导电元件的半导体晶粒以及包围半导体晶粒的第一保护层。芯片封装亦包含位于半导体晶粒及第一保护层之上的第二保护层。芯片封装进一步包含位于第二保护层之上的天线元件。天线元件与半导体晶粒的导电元件电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装 半导体晶粒 第二保护层 第一保护层 导电元件 天线元件 电性连接 包围 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装，包括:一半导体晶粒，其具有一导电元件；一第一保护层，包围该半导体晶粒；一第二保护层，在该半导体晶粒及该第一保护层之上；及一天线元件，在该第二保护层之上，其中该天线元件为电性连接至该半导体晶粒的该导电元件。
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