[发明专利]一种水冷型扇出封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710945355.1 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107611101A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/473;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种水冷型扇出封装结构及其制作方法，该封装结构包括封装基板、芯片模组、散热罩、冷却液入口与冷却液出口，其中，芯片模组与散热罩均结合于封装基板的第一表面上，且散热罩具有一收容芯片模组的收容空间，冷却液入口与出口分别设置于散热罩的不同区域，其中，冷却液入口用于往收容空间内通入冷却液，冷却液出口用于排出收容空间内携带有芯片模组产生热能的冷却液。本发明在散热罩本身的散热能力基础上，还可以进一步利用循环冷却水或其它类型的冷却液来为芯片模组散热，可以大幅提升散热效率，有利于提升芯片的效能。同时，所述散热罩的材质也不再受限于金属片，例如可以采用透明材质、柔性材质等，从而赋予封装结构更多的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 型扇出 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种水冷型扇出封装结构，其特征在于，所述水冷型扇出封装结构包括：封装基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；芯片模组，结合于所述封装基板的第一表面上；散热罩，结合于所述封装基板的第一表面上，并具有一收容所述芯片模组的收容空间；冷却液入口与冷却液出口，分别设置于所述散热罩的不同区域，其中，所述冷却液入口用于往所述收容空间内通入冷却液，所述冷却液出口用于排出所述收容空间内携带有所述芯片模组产生热能的冷却液。
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