[发明专利]一种软性材料导电面料有效
| 申请号： | 201710946700.3 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107738478B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 孔令玺 | 申请（专利权）人： | 上海泉欣织造新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/10 | 分类号： | B32B3/10;B32B33/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200063 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种软性材料导电面料，包括：表面料层、导电层、隔离层和底层面料，表面料层下方设有导电层，隔离层设于导电层之间，导电层下方设有底层面料。其中，表面料层和底层面料上设有交叉纹路；导电层包括：正极隐形接口和负极隐形接口。本发明与传统的导电层或者导电丝的导电面料不同，采用导电料浇灌成的导电层作为导电载体，然后通过将导电层的正负极隐形接口，通过表面料层和底层面料上设有交叉纹路进行准确区分，实现批量化生产，避免了找电极困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电层 表面料层 底层面料 导电面料 纹路 软性材料 隔离层 正极 负极 导电载体 传统的 导电丝 批量化 正负极 电极 浇灌 生产 | ||
【主权项】：
1.一种软性材料导电面料，其特征在于，包括：表面料层(100)、导电层(200)、隔离层(300)和底层面料(400)，所述表面料层(100)下方设有导电层(200)，所述隔离层(300)设于导电层(200)之间，所述导电层(200)下方设有底层面料(400)；其中，所述表面料层(100)和底层面料(400)上设有交叉纹路(500)，所述交叉纹路(500)包括：表面料层交叉点(510)、表面料层交叉格(520)、底层料层交叉点(530)和底层料层交叉格(540)，所述表面料层交叉点(510)与底层料层交叉格(540)上下对应，所述表面料层交叉格(520)与底层料层交叉点(530)上下对应；其中，所述导电层(200)包括：正极隐形接口(211)和负极隐形接口(221)，所述正极隐形接口(211)与表面料层交叉点(510)连接，所述负极隐形接口(221)与底层料层交叉格(540)连接；其中，所述导电层(200)包括：上导电层(210)和下导电层(220)，所述导电层(200)采用的是导电料浇灌形成的薄层结构，所述导电层(200)采用3D打印的方式将导电层(200)通过电路形式打印成电路板的结构，所述上导电层(210)为一段段的串联电路，所述下导电层(220)为一段段的并联电路，所述上导电层(210)和下导电层(220)交叉对应，所述上导电层(210)和下导电层(220)之间设有隔离层(300)，所述上导电层(210)上设有正极隐形接口(211)，所述下导电层(220)设有负极隐形接口(221)。
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