[发明专利]一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供了一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：整流桥半成品、铝基板和塑料边框，所述塑料边框安装于所述铝基板的周侧并与所述铝基板形成顶部开口的盒体状的半封闭体，所述整流桥半成品安装于所述半封闭体中，所述铝基板包括铝板、铝板外表面氧化形成的氧化铝层以及覆盖在所述氧化铝层上的绝缘玻纤布。本发明通过在铝板外表面形成氧化铝层，再将氧化铝层与玻纤布相结合，在不影响整流桥的散热能力的情况下，提升了材料本身的耐压绝缘性。本发明的改善了整流桥堆的散热性，提升了材料的绝缘耐压能力，同时生产工艺更加简单，便于生产。

主权项

1.一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，所述整流桥包括：整流桥半成品、铝基板和塑料边框，所述塑料边框安装于所述铝基板的周侧并与所述铝基板形成顶部开口的盒体状的半封闭体，所述整流桥半成品安装于所述半封闭体中，所述铝基板包括：铝板、铝板外表面氧化形成的氧化铝层以及覆盖在所述氧化铝层上的绝缘玻纤布；其采用如下步骤制备：步骤S1、选取铝板，对所述铝板的外表面进行氧化而形成氧化铝层；步骤S2、在所述铝板的上表面的氧化铝层上覆盖一层绝缘玻纤布，形成铝基板；步骤S3、将塑料边框安装在所述铝基板的周侧，以形成顶部开口的盒体状的半封闭体；步骤S4、将所述整流桥半成品安装于所述半封闭体中，向所述半封闭体中灌注固化胶，以将所述整流桥半成品的PN结淹没为准，获得待固化成品；步骤S5、对所述待固化产品进行固化，获得最终的整流桥，采用阶梯式固化方式对所述待固化产品进行固化，具体包括依次进行的第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段，其中，第一阶段的固化时间为1.5‑2.0小时，第一阶段的固化温度为70‑80℃；第二阶段的固化时间为0.5‑1.5小时，第二阶段的固化温度为90‑110℃；第三阶段的固化时间为0.5‑1.5小时，第三阶段的固化温度为110‑130℃；第四阶段的固化时间为3‑5小时，第四阶段的固化温度为140‑160℃。