[发明专利]柔性电路板及移动终端有效
| 申请号： | 201710946909.X | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107623985B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基板，设有过孔；第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧，所述第二导电层的表面设有焊接区域用于连接电子器件，所述第二导电层通过所述过孔电连接至所述第一导电层；第一覆盖层，位于所述第一导电层背离所述基板的一侧，所述第一覆盖层设有第一开口，所述第一开口露出所述第一导电层，所述第一导电层接地，所述第一开口在所述基板的垂直投影与所述焊接区域错开。本发明还公布了一种移动终端。在焊接区域表面贴装电子器件时，柔性电路板与焊接区域对应的部分不发生弯折，表面贴装效果好，产品良率高，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：基板，设有过孔；第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧，所述第二导电层的表面设有焊接区域用于连接电子器件，所述焊接区域在所述基板上的正投影与所述过孔所在区域相错开，所述第二导电层通过所述过孔电连接至所述第一导电层；第一覆盖层，位于所述第一导电层背离所述基板的一侧，所述第一覆盖层设有第一开口，所述第一开口露出所述第一导电层，所述第一导电层接地，所述第一开口在所述基板的垂直投影与所述焊接区域错开。
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