[发明专利]一种嵌入式压敏电阻及其制作工艺在审
申请号: | 201710947845.5 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107910145A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 杨文;田晓嘉;何周权 | 申请(专利权)人: | 爱普科斯电子元器件(珠海保税区)有限公司 |
主分类号: | H01C7/12 | 分类号: | H01C7/12;H01C17/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519030 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种嵌入式压敏电阻及其制备工艺,工艺包括步骤1)使用热熔容器将绝缘性塑料软化;2)将软化后的塑料液体输入至放置有焊接好电极的压敏电阻芯片的压敏电阻外壳制备模具中加热保持,得到嵌入式压敏电阻初级产品;3)将步骤2)中保持后的嵌入式压敏电阻初级产品冷却固化,从压敏电阻外壳制备模具中取出,得到嵌入式压敏电阻成品。本发明压敏电阻模块中的压敏电阻元件采用嵌入式封装,省去普通封装的诸多工序和物料,生产流程极大的缩短,压敏电阻模块中的压敏电阻元件采用嵌入式封装,包封层可用于装配其他元件,不易劣化,其结构简单紧凑,安全性高,可根据需要制成各种规格的压敏电阻模块,适用范围广泛。 | ||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 压敏电阻 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种嵌入式压敏电阻的制备工艺,其特征在于包括步骤:1)使用热熔容器将绝缘性塑料软化;2)将软化后的塑料液体输入至放置压敏电阻芯片的压敏电阻外壳制备模具中加热保持,得到嵌入式压敏电阻初级产品;3)将步骤2)中保持后的嵌入式压敏电阻初级产品冷却固化,从压敏电阻外壳制备模具中取出,得到嵌入式压敏电阻成品。
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