[发明专利]一种低温烧结的MLCC用陶瓷介质材料及其制备方法在审
申请号: | 201710949084.7 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107500755A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 张军志;邹海雄;杨和成 | 申请(专利权)人: | 厦门松元电子有限公司 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/622;C04B35/64;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)35222 | 代理人: | 郭福利,魏思凡 |
地址: | 361022 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种低温烧结的MLCC用陶瓷介质材料,其包括95~99%的主晶相成分和1~5%的改性添加物,主晶相成分包括Sr、Si掺杂的BaTiO3,改性添加物选自ZrO2、MnCO3、MgO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、La2O3、SiO2中的两者种或两种以上。其制备方法为将通过固相合成得到主晶相成分;将主晶相成分和改性添加物进行湿法球磨,干燥得到陶瓷介质粉末材料。该材料具有良好的介电性能,制成的多层陶瓷介质电容器能够在还原气氛中以1240±20℃进行烧结,其介电常数介于3400~3800之间,符合X7R特性要求、及MLCC高性能、贱金属化发展趋势的要求,具有广阔的市场应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 烧结 mlcc 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低温烧结的MLCC用陶瓷介质材料,其特征在于,包括质量分数为95~99%的主晶相成分和质量分数为1~5%的改性添加物,所述主晶相成分包括Sr、Si掺杂的BaTiO3,所述改性添加物选自ZrO2、MnCO3、MgO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、La2O3、SiO2中的两者种或两种以上。
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