[发明专利]散热电路板和制备散热电路板的方法在审
| 申请号： | 201710949408.7 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107623986A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 许明杰 | 申请（专利权）人： | 许明杰 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252526 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热电路板和制备散热电路板的方法，在一个实施例中，散热电路板包括基板，具有形成在其上表面的第一金属层和形成在其下表面的第二金属层，该第一金属层形成为导电图案层；散热体，设置在基板中并贯穿该基板，该散热体包括金属本体、形成在金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在第二导热绝缘层上的第四金属层；第一金属层和第三金属层的外表面平齐设置，第二金属层和所述第四金属层的外表面平齐设置。本发明的散热电路板不仅兼具良好的耐电压和散热性能，而且成本低、热可靠性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种散热电路板，包括：基板，具有形成在其上表面的第一金属层和形成在其下表面的第二金属层；其中，所述第一金属层形成为第一导电图案层；散热体，设置在所述基板中并贯穿所述基板；其中，所述散热体包括金属本体、形成在所述金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在所述第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在所述金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在所述第二导热绝缘层上的第四金属层；其中，所述第一金属层和所述第三金属层的外表面平齐设置，所述第二金属层和所述第四金属层的外表面平齐设置。
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