[发明专利]一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵在审
| 申请号： | 201710951316.2 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107565376A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 贾诗吟;段磊;陈力;王博学;张宏友;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，包括至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括第一半导体激光器模块、第二半导体激光器模块、连接电极、制冷器；其中，第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块均包括激光芯片、导电层，所述激光芯片键合于所述导电层上，所述导电层设置于所述制冷器的表面，与所述制冷器彼此绝缘；第一半导体激光器模块的电极位置与第二半导体激光器模块的电极位置相反，通过连接电极实现第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块之间的电连接。基于本发明实施例提供的热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，能够将半导体激光器的封装结构进行模块化设计，简化了工艺，易于叠阵组装，并且可以成倍扩展功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构，其特征在于，包括至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括：第一半导体激光器模块、第二半导体激光器模块、连接电极、制冷器；其中，第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块均包括：激光芯片、导电层，所述激光芯片键合于所述导电层上，所述导电层设置于所述制冷器的表面，与所述制冷器彼此绝缘；第一半导体激光器模块的电极位置与第二半导体激光器模块的电极位置相反，通过连接电极实现第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块之间的电连接。
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