[发明专利]一种空芯反谐振光纤的熔接方法有效
| 申请号： | 201710953535.4 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107765368B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 汪滢莹;李晓倩;高寿飞;王璞 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种空芯反谐振光纤的熔接方法，包括：S1、获取第一待熔接光纤和第二待熔接光纤，其中所述第一待熔接光纤的模场直径大于所述第二待熔接光纤的模场直径；S2、对所述第二待熔接光纤进行热扩芯处理，直至所述第二待熔接光纤的模场直径在所述第一待熔接光纤的模场直径匹配范围内；S3、将所述第一待熔接光纤和热扩芯后的第二待熔接光纤进行熔接。本发明提出的光纤熔接方法，通过热扩芯技术，使得待熔接的两光纤模场能够相互匹配，并且熔接损耗较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空芯反 谐振 光纤 熔接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种空芯反谐振光纤的熔接方法，其特征在于，包括：/nS1、获取第一待熔接光纤和第二待熔接光纤，其中所述第一待熔接光纤的模场直径大于所述第二待熔接光纤的模场直径；/nS2、对所述第二待熔接光纤进行热扩芯处理，直至所述第二待熔接光纤的模场直径在所述第一待熔接光纤的模场直径匹配范围内；/nS3、将所述第一待熔接光纤和热扩芯后的第二待熔接光纤进行熔接；所述第一待熔接光纤为空芯反谐振光纤。/n
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