[发明专利]指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组在审
| 申请号： | 201710954154.8 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109671679A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈孝培;陈楠;黄鑫源 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;G06K9/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种指纹芯片封装结构及设有该指纹芯片封装结构的指纹模组，指纹芯片封装结构包括：指纹芯片；导电件，设于指纹芯片，用以将指纹芯片电连接至外部结构；封装体，封装成型于指纹芯片及导电件，封装体具有顶壁及与顶壁相对设置的底壁，封装体包括第一容置孔及第二容置孔，第一容置孔位于顶壁与底壁之间，第二容置孔连通第一容置孔及底壁，指纹芯片位于第一容置孔，导电件位于第二容置孔。上述指纹芯片封装结构，指纹芯片通过导电件电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，有利于设有该指纹芯片封装结构的电子设备的轻薄化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹芯片 封装结构 容置孔 导电件 封装体 底壁 顶壁 外部结构 电连接 模组 指纹 导电连接线 等电连接 电子设备 封装成型 相对设置 轻薄化 连通 | ||
【主权项】：
1.一种指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：指纹芯片；导电件，设于所述指纹芯片，用以将所述指纹芯片电连接至外部结构；及封装体，封装成型于所述指纹芯片及所述导电件，所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁，所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔，所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间，所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁，所述指纹芯片位于所述第一容置孔，所述导电件位于所述第二容置孔。
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