[发明专利]电路基板的制作方法及电路基板在审
| 申请号： | 201710955055.1 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109673101A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭志 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;刘永辉 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路基板的制作方法，其包括：提供覆铜板，该覆铜板包括基材，该基材包括相背的第一表面及第二表面，该覆铜板还包括分别结合于第一表面及第二表面的两个基层铜箔；在覆铜板上开设通孔，该通孔包括第一孔及第二孔，第一孔贯穿结合于第一表面的基层铜箔，穿过第一表面而进入基材，第二孔贯穿结合于第二表面的基层铜箔，穿过第二表面进入基材，并与第一孔相通，该第一孔的孔径大于该第二孔的孔径；电镀铜，在通孔内形成导电通孔，在每一基层铜箔的远离基材的表面形成电镀铜层，该导电通孔包括形成在第一孔内的第一导电孔及形成在第二孔内的第二导电孔。另，本发明还提供一种应用该制作方法制得的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 第二表面 第一表面 电路基板 基层铜箔 覆铜板 通孔 导电通孔 导电孔 制作 穿过 表面形成 电镀铜层 电镀铜 贯穿 相背 相通 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1，提供一覆铜板，该覆铜板包括基材，该基材包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该覆铜板还包括分别结合于该第一表面及第二表面的两个基层铜箔；步骤S2，在所述覆铜板上开设通孔，该通孔具有一孔壁，该通孔包括第一孔及第二孔，该第一孔贯穿结合于所述第一表面的基层铜箔，穿过所述第一表面而进入所述基材，该第二孔贯穿结合于所述第二表面的基层铜箔，穿过所述第二表面进入所述基材，并与所述第一孔相通，该第一孔的孔径大于该第二孔的孔径；步骤S3，化镀，以在所述孔壁上及基层铜箔的远离基材的表面形成一晶种层；步骤S4，电镀铜，以在通孔内形成导电通孔，在每一基层铜箔的远离基材的表面形成一电镀铜层，该导电通孔包括形成在第一孔内的第一导电孔及形成在第二孔内的第二导电孔。
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