[发明专利]一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法

摘要

本发明涉及一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法，将毫米波雷达舱内电子机箱在总体结构上，分为电子机箱框架装配和电子机箱内部与外部装配。该方法将左侧板、1#导轨架、3#导轨架、1#分舱板、2#导轨架、2#分舱板、右侧板、后侧板、前侧板和把手通过拼接设计，用螺钉固定，各个螺钉带中强度螺纹紧固胶，板间接缝处涂导电胶，组成电子机箱框架；在电子机箱框架内部，粘接导电密封绳，安装母板，紧固6U功能插件与3U功能插件，安装滤波器和风机；在电子机箱框架外部，安装通风屏蔽窗，面板和盖板等；形成毫米波雷达舱内电子机箱。此方法可解决功能插件和电子元器件较多，空间紧凑，重量要求与电磁特性要求严格的电子机箱设计难题。

主权项

一种新型复合式电子机箱设计方法，其特征在于：将风冷散热与导热紧固相结合，电子机箱的总体散热采用风冷方式，插件采用楔形锁紧条固定于导轨梁上，插件的热量传导至其冷板上，冷板上的散热片水平放置，形成风道，通过风扇将热量带走；将CPCI总线标准与VPX总线标准相结合，采用CPCI型插件和VPX型插件，通过差异性的模块化设计规划空间，节省的空间用于安装滤波器元器件；按照机箱框架内腔的功能差异，将其分成插座接线舱、元器件舱、6U模块舱、3U模块舱和风机舱，共5个分舱，便于维修与扩展；在机箱框架外部的进风口与出风口加装可单独拆卸的通风屏蔽窗，在板间接缝处涂导电胶，在盖板与面板间粘接导电密封绳，采用多种屏蔽方式综合改善电子机箱的电磁屏蔽性。