[发明专利]数模印制线路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将数字层L12‑L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；3)对数字层L2‑SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；4)对数字层CS‑SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台，之后对柱子凸台的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔；5)对射频层L12‑SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔，之后进行图形转移、铣孔和棕化；6)将数字层CS‑L11与射频层L12‑SS进行嵌入压合。解决了如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现的问题。

主权项

1.一种数模印制线路板的加工方法，其特征在于，所述数模印刷线路板是由自上而下的数字层和射频层组成，其中，数字层包括自上而下的CS-L1芯板、L2-L3芯板、L4-L5芯板、L6-L7芯板、L8-L9芯板和L10-L11芯板，射频层包括自上而下的L12-L13芯板和L14-LSS芯板，相邻的两个芯板之间设置有PP层；/n所述加工方法包括：/n1)将射频层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；/n2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；/n3)对数字层CS-L11芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第一盲孔(1)的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；/n4)对CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台(4)，之后对柱子凸台(4)的底部进行盲孔加工，孔化后得到第二盲孔(2)；/n5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔(3)，之后进行图形转移、铣孔和棕化；/n6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合；/n在步骤4)中，所述加工方法还包括对柱子凸台(4)的底部进行镀锡，之后采用激光去除柱子底部基材区域的镀锡层，通过药水腐蚀获得图形。/n