[发明专利]一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片在审

专利信息
申请号: 201710962160.8 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN107716876A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 陈淑萍 申请(专利权)人: 陈淑萍
主分类号: B22C9/24 分类号: B22C9/24;B22C9/04
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙)34129 代理人: 付涛
地址: 236600 安徽省阜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片,包括矩形片,所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片,卡耳片上侧连接弧形片,弧形片两侧对称连接插片;具有结构简单,设计合理,通过在复杂产品中使用陶瓷芯片,解决槽内结铁,使结铁易于清除,降低不合格品率,提高生产效率,增加合格品率,为企业创收更大价值。
搜索关键词: 一种 用于 制备 水冷 进口 导板 孔槽内腔 陶瓷 芯片
【主权项】:
一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片,包括矩形片,其特征在于,所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片,卡耳片上侧连接弧形片,弧形片两侧对称连接插片。
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