[发明专利]一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片在审
申请号: | 201710962160.8 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN107716876A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 陈淑萍 | 申请(专利权)人: | 陈淑萍 |
主分类号: | B22C9/24 | 分类号: | B22C9/24;B22C9/04 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙)34129 | 代理人: | 付涛 |
地址: | 236600 安徽省阜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片,包括矩形片,所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片,卡耳片上侧连接弧形片,弧形片两侧对称连接插片;具有结构简单,设计合理,通过在复杂产品中使用陶瓷芯片,解决槽内结铁,使结铁易于清除,降低不合格品率,提高生产效率,增加合格品率,为企业创收更大价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 制备 水冷 进口 导板 孔槽内腔 陶瓷 芯片 | ||
【主权项】:
一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片,包括矩形片,其特征在于,所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片,卡耳片上侧连接弧形片,弧形片两侧对称连接插片。
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