[发明专利]新能源汽车电池减铜电路板制备方法

摘要

本发明涉及新能源汽车电池减铜电路板制备方法，包括磨板及表面处理、双面贴膜、曝光显影、减铜处理、反面包封压制固化、第二次磨板及表面处理、第二次双面贴膜、正面曝光、显影蚀刻连退膜处理、触点打靶、沉镍金、飞针测试、正面印字固化、反面胶膜、反面补强、激光外形及表面贴装和检测包装出货。本发明制得的减铜电路板，一体厚底铜，真正有效达到工艺要求的触点金属面铜厚7OZ的要求，非后镀的，不受生产工艺过程影响，结合力好，电阻率低，满足电池大电流的要求；两次慢蚀刻，7OZ的底铜减铜为3OZ，正面采用3mil胶厚，底面采用2mil胶厚，能满足不同铜厚之间阶梯高度差胶填充效果，利于覆盖膜压合的填充压实，一体底铜生产工艺成本低，综合性价比高。

主权项

一种新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a）磨板及表面处理：通过磨板机进行纯铜箔表面磨板处理，磨板后利用化学浸泡清洗；b）双面贴膜：将清洁后的整版所述纯铜箔进行双面贴干膜处理；c）曝光显影：正面GTH缓冲液干膜处理，反面GBH缓冲液干膜处理，对不需要的干膜部分进行光照射，对曝光后的干膜显影，去除不需要的干膜部分；d）减铜处理:将线路板7OZ的厚底铜，两次蚀刻，铜厚减少到3OZ；e）脱模磨板清洗：将减铜厚的基板的干膜完全除去，再进行磨板处理，使得触点铜层高度一致，再进行表面化学清洗；f）反面包封压制固化：清洁处理后的减铜基板反面贴膜，压制固化；g）第二次磨板及表面处理：将反面包封后的基板进行磨板处理及对应化学表面清洗；h）第二次双面贴膜：双面贴干膜，贴两次；i）正面曝光：正面GTL缓冲液处理后曝光处理；j）显影蚀刻连退膜处理：在DES机上进行连续酸性蚀刻的显影、蚀刻及剥膜处理；k）正面磨板清洗：基板证明进行磨板处理，再进行化学清洗；l）正面包封压制固化：清洁处理后的基板正面贴膜，压制固化；m）触点打靶：根据电路需要进行触点的孔位打靶作业；n）沉镍金：触点打孔后的基板进行表面化学清洗，触点磨板喷砂，进行电镀沉镍金o）飞针测试：触点电气飞针测试；p）正面印字固化：使用白色油墨进行正面印字，固化；q）反面胶膜：激光开槽，在触点孔位对位贴反面胶膜；r）反面补强：贴反面FR4补强及压实固化；s）激光外形及表面贴装：进行激光外形处理，进行元器件SMT；t）检测包装出货：进行线路板性能检测，合格品包装待出货。