[发明专利]一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法

摘要

一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法，本发明涉及钎焊陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的方法，它要解决现有的陶瓷或陶瓷基复合材料与金属钎焊连接中，残余应力较大的问题。钎焊方法：一、泡沫金属浸渍在NaOH和K2S2O8的混合溶液中，通过化学氧化法制备CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层；二、打磨待焊金属、AgCuTi箔片、AgCu箔片和陶瓷或陶瓷基复合材料；三、将待焊金属、AgCuTi钎料箔片、CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层、AgCu钎料箔片及陶瓷或陶瓷基复合材料依次叠放；四、待焊件真空钎焊。本发明通过CuO纳米结构与Ti原位反应，生成增强相，细化并增强钎缝基体组织，提高接头的力学性能。

主权项

一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法，其特征在于该方法是按下列步骤实现：一、将泡沫铜金属依次用稀盐酸溶液、无水乙醇、去离子水超声清洗5～10min，随后自然晾干，得到预处理后的泡沫铜金属，将预处理后的泡沫金属浸渍在浓度为1～3mol/L的NaOH和0.05～0.2mol/L的K2S2O8的混合溶液中，静置0.5～3h，然后取出用去离子水进行清洗，得到CuO纳米结构增强的泡沫铜金属中间层；二、将待焊金属与AgCuTi和AgCu钎料箔片依次用200#、600#、1000#的砂纸打磨，将待焊陶瓷或陶瓷基复合材料使用金刚石砂轮打磨，待焊陶瓷或陶瓷基复合材料、待焊金属、AgCuTi钎料箔片和AgCu钎料箔片分别用无水乙醇超声预处理5～10min，得到去除表面杂质的待焊金属、陶瓷或陶瓷基复合材料、AgCuTi钎料箔片和AgCu钎料箔片；三、将去除表面杂质的待焊金属、AgCuTi钎料箔片、CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层、AgCu钎料箔片及去除表面杂质的陶瓷或陶瓷基复合材料依次叠放，用石墨块固定后得到待焊件；四、将步骤三得到的待焊件置于真空钎焊炉中，在真空度为2～8×10‑3Pa，钎焊温度为800～950℃，保温时间为1～30min的条件下进行钎焊连接，然后以降温速度2～10℃/min，将焊件冷却至室温，即完成CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊。