[发明专利]一种双极晶体管生产用硅片切片装置有效
| 申请号： | 201710967234.7 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107622942B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈政 | 申请（专利权）人： | 谱罗顿智控电子科技（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/331 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 朱双海 |
| 地址： | 317500 浙江省台州市温岭市城东街道*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种切片装置，尤其涉及一种双极晶体管生产用硅片切片装置。本发明要解决的技术问题是提供一种能够对硅片切片均匀，并且能够省力的切片的双极晶体管生产用硅片切片装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种双极晶体管生产用硅片切片装置，包括有安装架等；安装架的底部左侧开有通孔，安装架的上部设有切割机构，安装架的下部设有推动机构，推动机构与切割机构相互配合。本发明设置了一种双极晶体管生产用硅片切片装置，设置了推动机构和切割机构，可以使刀片不断对硅体切割成片，从而完成对硅体切片的工作，设置了皮带轮和平皮带，不需要人工推动硅体，使得硅片切割的更加精细，更加均匀，进而提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双极晶体管 生产 硅片 切片 装置 | ||
【主权项】：
一种双极晶体管生产用硅片切片装置，其特征在于，包括有安装架（1）、切割机构（4）和推动机构（3），安装架（1）的底部左侧开有通孔（2），安装架（1）的上部设有切割机构（4），安装架（1）的下部设有推动机构（3），推动机构（3）与切割机构（4）相互配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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