[发明专利]其中有具有减少的无源互调失真的馈电板的基站天线组件有效
| 申请号： | 201710967745.9 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109687100B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 郭鹏斐;吴利刚;闻杭生;孙骏 | 申请（专利权）人： | 康普技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种其中有具有减少的无源互调失真的馈电板的基站天线组件，包括其上具有前表面和后表面以及其中具有多个通孔的基板，以及在基板的后表面上的焊料焊盘。还设置有输入线缆，该输入线缆附连到基板的后表面。输入线缆包括接触基板的后表面的外部导体，以及至少部分地延伸通过多个通孔中的第一通孔并且电连接到焊料焊盘的内部导体。金属迹线(例如，50欧姆迹线)设置在基板的前表面上。金属迹线通过多个通孔中的第二通孔中的导电镀层电连接到焊料焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 其中 具有 减少 无源 失真 馈电 基站 天线 组件 | ||
【主权项】：
1.一种天线组件，包括：基板，所述基板具有在其上的前表面和后表面以及在其中的多个通孔；焊料焊盘，所述焊料焊盘在所述基板的后表面上；输入线缆，所述输入线缆附连到所述基板的后表面，所述输入线缆包括外部导体和内部导体，所述外部导体接触所述基板的后表面，所述内部导体至少部分地延伸通过所述多个通孔中的第一通孔并且电连接到所述焊料焊盘；以及金属迹线，所述金属迹线在所述基板的前表面上，所述金属迹线通过所述多个通孔中的第二通孔中的导电镀层电连接到所述焊料焊盘。
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