[发明专利]一种MOV模组温度合金的安全脱离装置

摘要

本发明涉及电子安全防护装置技术领域，具体公开了一种MOV模组温度合金的安全脱离装置，设有的所述MOV模组包括MOV芯片、脱离腔、温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极。本发明提供的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置，将现有技术的MOV芯片引出脚、温度焊接点(低温合金)、压敏模块引出脚连接过程改为温度合金片与MOV模组引出电极连接，减少温度传递损耗，提高脱离可靠性；温度合金片直接与MOV芯片连接，受热面积加大且受热直接，减少了温度传递损耗，提高脱离可靠性和准确性；扁平状的温度合金片更利于脉冲电流通过(趋肤效应)和降低残压，故本装置具有温度保护和脉冲电流过载保护的双重保护功能。

主权项

1.一种MOV模组温度合金的安全脱离装置，其特征在于，设有的所述MOV模组包括MOV芯片、脱离腔、温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极；所述脱离腔包括围壁与底部，所述底部设有与所述温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极配合的引出槽孔、切刀限位柱、弹簧固定桩、固定螺孔；所述引出槽孔下固定有电气连接所述温度合金片的所述MOV芯片；所述切刀上设有与所述温度合金片配合的贯穿槽孔和切刀口，还设有与所述切刀限位柱、弹簧固定桩配合的限位槽孔和固定桩孔，还设有用于在所述温度合金片被切断后遮蔽所述引出槽孔的遮蔽平面；所述MOV模组引出电极上设有压接缺口，还设有用于紧固的通孔；所述温度合金片从所述脱离腔的引出槽孔引出，穿过所述切刀上的所述贯穿槽孔，通过所述压接缺口与所述MOV模组引出电极压接；所述MOV模组引出电极的通孔对准所述脱离腔的所述固定螺孔，用螺丝紧固；所述切刀上的所述固定桩孔装入所述弹簧的一头，所述弹簧的另一头固定在所述脱离腔上的所述弹簧固定桩上。