[发明专利]扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成有效
申请号: | 201710970316.7 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN109588006B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 黄志群 | 申请(专利权)人: | 威刚科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成,用以散发一扩充卡的余热,扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于电路板的一端及一锁固孔形成于电路板的另一端。散热装置包括一基板、多个散热片、一螺锁部及至少一卡勾部。基板具有一平坦底面,基板具有相对的第一侧边及第二侧边;多个散热片由所述基板的顶面向上突出;所述螺锁部设置于基板的所述第一侧边,所述螺锁部的位置对应于扩充卡的锁固孔;至少一卡勾部设置于所述基板的第二侧边,至少一卡勾部卡合于扩充卡的电路板的一侧面。由此,可以方便且稳固地结合于扩充卡,并提升散热效能。 | ||
搜索关键词: | 扩充 散热 装置 以及 功能 总成 | ||
【主权项】:
1.一种扩充卡的散热装置,其特征在于,用以散发一扩充卡的余热,所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端及一锁固孔形成于所述电路板的另一端,所述扩充卡的散热装置包括:一基板,具有一平坦底面,所述基板具有相对的第一侧边及第二侧边;多个散热片,由所述基板的顶面向上突出;一螺锁部,设置于所述基板的所述第一侧边,所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔;及至少一卡勾部,设置于所述基板的所述第二侧边,至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面。
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