[发明专利]晶片边缘的测量和控制有效
申请号: | 201710971375.6 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN107742613B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 布莱克·克尔米 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供用于定位和/或旋转非固体接触的基板(诸如使晶片浮动于气体薄层上)的装置和方法。由于与处理腔室的各部件无固体接触,因此使用晶片上的各特征结构来确定晶片位置和旋转速度。闭环控制系统设置有电容式传感器,以监测晶片边缘在水平平面中的位置。控制系统也可以于晶片旋转时监测晶片特征结构的位置,诸如监测晶片边缘中的凹口。因为凹口的存在可能中断面向晶片边缘的传感器,因此还提供用以减少或消除这种中断的方法和装置。 | ||
搜索关键词: | 晶片 边缘 测量 控制 | ||
【主权项】:
一种用于处理基板的设备,所述设备包括:腔室主体,所述腔室主体界定内部容积;基板定位组件,所述基板定位组件设置在所述内部容积中,其中所述基板定位组件能够至少于水平平面内定位和旋转基板;第一电容式传感器,所述第一电容式传感器设置在所述内部容积中,其中所述第一电容式传感器被定位成面向所述基板的切线、位于与所述基板的圆周具有相同的尺寸的圆的第一位置处,以于第一边缘位置处检测所述基板的边缘位置;第二电容式传感器,所述第二电容式传感器设置在所述内部容积中,其中所述第二电容式传感器被定位成面向所述基板的切线、位于与所述基板的圆周具有相同的尺寸的圆的第二位置处,以于第二边缘位置处检测所述基板的边缘位置,其中所述第一电容式传感器和所述第二电容式传感器定位于绕着所述圆的圆周为小于180度的分离角度处;第三电容式传感器,所述第三电容式传感器设置在所述内部容积中、所述第一电容式传感器与所述第二电容式传感器之间的位置处,被定位成比所述第一电容式传感器和所述第二电容式传感器更靠近所述基板的宽度的中点,被定位成使得所述基板的边缘不进入所述第三电容式传感器的视场中,并且被定位成检测所述基板的垂直位置;旋转传感器,所述旋转传感器设置成监测所述基板上的非均匀性部分的位置并且追踪所述基板的角位置和/或旋转;以及灯,所述灯设置成向所述基板的下侧提供背光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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