[发明专利]晶片边缘的测量和控制有效

专利信息
申请号: 201710971375.6 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN107742613B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 布莱克·克尔米 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供用于定位和/或旋转非固体接触的基板(诸如使晶片浮动于气体薄层上)的装置和方法。由于与处理腔室的各部件无固体接触,因此使用晶片上的各特征结构来确定晶片位置和旋转速度。闭环控制系统设置有电容式传感器,以监测晶片边缘在水平平面中的位置。控制系统也可以于晶片旋转时监测晶片特征结构的位置,诸如监测晶片边缘中的凹口。因为凹口的存在可能中断面向晶片边缘的传感器,因此还提供用以减少或消除这种中断的方法和装置。
搜索关键词: 晶片 边缘 测量 控制
【主权项】:
一种用于处理基板的设备,所述设备包括:腔室主体,所述腔室主体界定内部容积;基板定位组件,所述基板定位组件设置在所述内部容积中,其中所述基板定位组件能够至少于水平平面内定位和旋转基板;第一电容式传感器,所述第一电容式传感器设置在所述内部容积中,其中所述第一电容式传感器被定位成面向所述基板的切线、位于与所述基板的圆周具有相同的尺寸的圆的第一位置处,以于第一边缘位置处检测所述基板的边缘位置;第二电容式传感器,所述第二电容式传感器设置在所述内部容积中,其中所述第二电容式传感器被定位成面向所述基板的切线、位于与所述基板的圆周具有相同的尺寸的圆的第二位置处,以于第二边缘位置处检测所述基板的边缘位置,其中所述第一电容式传感器和所述第二电容式传感器定位于绕着所述圆的圆周为小于180度的分离角度处;第三电容式传感器,所述第三电容式传感器设置在所述内部容积中、所述第一电容式传感器与所述第二电容式传感器之间的位置处,被定位成比所述第一电容式传感器和所述第二电容式传感器更靠近所述基板的宽度的中点,被定位成使得所述基板的边缘不进入所述第三电容式传感器的视场中,并且被定位成检测所述基板的垂直位置;旋转传感器,所述旋转传感器设置成监测所述基板上的非均匀性部分的位置并且追踪所述基板的角位置和/或旋转;以及灯,所述灯设置成向所述基板的下侧提供背光。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710971375.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top