[发明专利]一种传感器芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201710971973.3 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107941857A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙旭辉;吴庆乐;徐红艳;张平平;张书敏 | 申请（专利权）人： | 苏州慧闻纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙)11391 | 代理人： | 康正德,薛峰 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器芯片，包括基底，基底的其中一个表面上形成有一凹槽，凹槽具有一预设深度；敏感材料层，其填充在凹槽内，且敏感材料层的厚度大于或等于凹槽的预设深度；和电极材料层，其形成在基底的表面处，并与敏感材料层电连接，用于将敏感材料层的电信号传输至外电路。本发明的方案，由于在基底的表面上制作了一个凹槽，使得敏感材料层可以牢固地附着在基底表面。由于电极材料层的两个端部分别与基底和敏感材料层相连接，使得电极材料层可以对敏感材料层起着防护的作用，即当敏感材料层与基底之间的附着力减小或有脱落的迹象时，也由于有电极材料层的支撑作用，而不至于脱落，由此进一步地增强了敏感材料层的牢固度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片，其特征在于，包括：基底，所述基底的其中一个表面上形成有一凹槽，所述凹槽具有一预设深度；敏感材料层，其填充在所述凹槽内，且所述敏感材料层的厚度大于或等于所述凹槽的所述预设深度；和电极材料层，其形成在所述基底的所述表面处，并与所述敏感材料层电连接，用于将所述敏感材料层的电信号传输至外电路。
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