[发明专利]跳孔结构有效
| 申请号： | 201710972322.6 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN108074911B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张洵渊;法兰克·W·蒙特;埃罗尔·特德·莱恩 | 申请（专利权）人： | 格芯公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及跳孔结构，其揭示关于半导体结构并且，尤其，关于跳孔结构及制造的方法。该结构包含：具有一层或多层线路结构的第一线路层；具有一层或多层线路结构的第二线路层，位在该第一线路层上方；具有金属化的跳孔，该金属化穿越通过包含该第二线路层的较高的线路阶层并且与该第一线路层的该一层或多层线路结构接触；以及包括保护材料及接触在该较高的线路阶层处的该一层或多层线路结构的至少一层的通孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
1.一种结构，包括：第一线路层，具有一层或一层以上的线路结构；第二线路层，具有一层或一层以上的线路结构，位在该第一线路层的上方；跳孔，具有金属化，该金属化穿越通过包含该第二线路层的较高的线路阶层并且使得与该第一线路层的该一层或一层以上的线路结构产生接触；以及通孔结构，包括保护材料及接触在该较高的线路阶层处的至少一层该一层或一层以上的线路结构。
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