[发明专利]一种吸热式碳化硅芯片封装在审
| 申请号： | 201710973547.3 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107706164A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 陈力颖 | 申请（专利权）人： | 天津力芯伟业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市西青区学府*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种吸热式碳化硅芯片封装,包括线路层、防焊层、芯片封装结构和引脚体，导电元件，电源线，导热结构，吸热结构，解耦电容，其特征在于所述导热结构设置在芯片封装结构内部；所述解耦电容芯片设置于封装上表面，解耦电容电性连接芯片封装的电源线；引脚体插入芯片封装结构；所述的芯片封装结构与防焊层之间设有吸热结构，有利于提高芯片封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸热 碳化硅 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种吸热式碳化硅芯片封装,包括线路层、防焊层、芯片封装结构和引脚体，导电元件，电源线，导热结构，吸热结构，解耦电容，其特征在于:所述导热结构设置在芯片封装结构内部；所述解耦电容芯片设置于封装上表面，解耦电容电性连接芯片封装的电源线；引脚体插入芯片封装结构；所述的芯片封装结构与防焊层之间设有吸热结构，有利于提高芯片封装结构的稳定性。
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