[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201710980245.9 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN108022888A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;刘乃玮;彭逸轩;黄伟哲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装结构。其包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：重分布层接触垫；以及钝化层，设置在该重分布层接触垫上，其中该钝化层具有对应该重分布层接触垫的开口，使得该重分布层接触垫从该开口中露出；其中，于平面视图中，该开口的第一位置与该开口的中心点之间的距离不同于该开口的第二位置与该开口的中心点之间的距离。本发明实施例，可以改善半导体封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：重分布层接触垫；以及钝化层，设置在该重分布层接触垫上，其中该钝化层具有对应该重分布层接触垫的开口，使得该重分布层接触垫从该开口中露出；其中，于平面视图中，该开口的第一位置与该开口的中心点之间的距离不同于该开口的第二位置与该开口的中心点之间的距离。
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