[发明专利]一种板对板连接器封装方法和防水泡棉有效
| 申请号： | 201710980650.0 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107768954B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李明;周伟杰 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种板对板连接器封装方法和一种泡棉，涉及板对板连接器处理领域，方法包括：在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。本发明实施例，通过采用加热膨胀的防水泡棉，在不干涉板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合的情况下，实现了对板对板连接器的良好封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 封装 方法 水泡 | ||
【主权项】：
1.一种板对板连接器封装方法，其特征在于，所述方法包括：在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。
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