[发明专利]微机电谐振结构、谐振器及压力传感器有效
| 申请号： | 201710982712.1 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107655595B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 杜晓辉;王洲;闫晓风;刘丹;王麟琨;石镇山 | 申请（专利权）人： | 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所 |
| 主分类号： | G01L1/10 | 分类号： | G01L1/10;H03H9/02;H03H9/24 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 100055 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种微机电谐振结构、谐振器及压力传感器。该谐振结构包括：环形谐振主梁；环形谐振辅梁，设置于环形谐振主梁的外侧；2N个第一连接块，匀设于环形谐振主梁和环形谐振辅梁之间的环形空间内，对于每一个第一连接块，其内侧刚性连接至环形谐振主梁；2N个第一调频块，匀设于环形谐振主梁和环形谐振辅梁之间的环形空间内，每一个第一调频块设置于两个第一连接块之间，其内侧和外侧分别刚性连接至环形谐振主梁和环形谐振辅梁；N为正整数，2N个第一连接块和2N个第一调频块关于环形谐振主梁和环形谐振辅梁共同的轴对称。本公开中，谐振结构的振动为动平衡状态且完全耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 谐振 结构 谐振器 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种微机电谐振结构，包括：/n环形谐振主梁(221)；/n环形谐振辅梁(222)，设置于所述环形谐振主梁(221)的外侧，与所述环形谐振主梁(221)同轴并隔开预设距离；/n2N个第一连接块(223)，匀设于所述环形谐振主梁(221)和环形谐振辅梁(222)之间的环形空间内，对于每一个第一连接块，其内侧刚性连接至所述环形谐振主梁，其外侧悬空或通过柔性弹簧梁(226)连接至所述环形谐振辅梁(222)；/n2N个第一调频块(224)，匀设于所述环形谐振主梁(221)和环形谐振辅梁(222)之间的环形空间内，每一个第一调频块(224)设置于两个第一连接块(223)之间，其内侧刚性连接至所述环形谐振主梁，其外侧刚性连接至所述环形谐振辅梁(222)；/n其中，N为正整数，所述2N个第一连接块(223)和2N个第一调频块(224)关于所述环形谐振主梁(221)和环形谐振辅梁(222)共同的轴对称。/n
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