[发明专利]端子

摘要

本发明公开了一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一连接部；一上弹性臂自连接部一端向前延伸形成，用于向上抵接芯片模块；一下弹性臂自连接部相对另一端向前延伸形成，用于向下导接电路板；当芯片模块下压上弹性臂时，使得上弹性臂抵接下弹性臂从而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，且第一抵接位置与第二抵接位置沿前后方向间隔排列。首先，端子通过形成第一抵接位置和第二抵接位置，可在芯片模块与电路板之间形成三条并联导电路径，减小了芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗。其次，第一抵接位置和第二抵接位置沿前后方向间隔排列，减小了端子的体积，可有效降低第一抵接位置和第二抵接位置之间的信号干扰。

主权项

1.一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一连接部；一上弹性臂，自所述连接部的顶端延伸形成，所述上弹性臂包括一第一臂和一第二臂，所述第一臂包括自所述连接部朝前上方倾斜延伸形成的一上延伸部、自所述上延伸部朝前上方弯折延伸形成的一上接触部、及自所述上接触部朝前下方倾斜延伸形成的一上抵接部，所述上接触部呈圆弧状且用于向上抵接所述芯片模块，所述第二臂自所述上延伸部朝后下方倾斜延伸形成；一下弹性臂，自所述连接部的底端延伸形成，所述下弹性臂包括一第三臂和一第四臂，所述第三臂包括自所述连接部朝前下方倾斜延伸形成的一下延伸部、自所述下延伸部朝前下方弯折延伸形成的一下接触部、及自所述下接触部朝前上方倾斜延伸形成的一下抵接部，所述下接触部呈圆弧状且用于向下导接所述电路板，所述第四臂自所述下延伸部朝后上方倾斜延伸形成；当所述芯片模块下压所述第一臂时，所述上抵接部抵接所述下抵接部从而形成一第一抵接位置，所述第二臂抵接所述第四臂从而形成一第二抵接位置，且所述第一抵接位置与所述第二抵接位置沿前后方向间隔排列。