[发明专利]一种挠性电路板的微钻孔方法在审
| 申请号： | 201710986677.0 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107889357A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;朱华珍;张友山;毛建国;施庆岗 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B41/14 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32295 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种挠性电路板的微钻孔方法，取出所述挠性电路板，将挠性电路板表面划分为加工区域和试验区域；在所述试验区域中设定待钻孔的加工参数，所述加工参数包括钻孔个数和钻孔的直径；根据加工参数中钻孔的直径选取不同直径的所述微型钻头，在所述试验区域钻孔加工，使得实际钻孔的个数与加工参数中的钻孔个数相匹配，并且使得实际钻孔直径与加工参数中的钻孔直径相匹配；待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际参数与所述加工参数之间的偏差值；根据检测到的所述偏差值，对所述实际参数进行调整后，再在所述加工区域设定加工钻孔的最终实际参数；根据所述最终实际参数至所述加工区域进行钻孔加工，完成钻孔工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板的微钻孔方法，其特征在于：预先准备以下材料和工具，所述材料包括挠性电路板，所述工具采用微型钻头，所述微型钻头包括钻头部、钻身部以及钻尾部，所述钻头部具有第一螺旋槽，所述钻身部具有第二螺旋槽，第一螺旋槽和第二螺旋槽的螺旋方向相同，且第一螺旋槽的螺旋角度小于第二螺旋槽的螺旋角度；按照以下步骤进行操作：第一步，取出所述挠性电路板，将挠性电路板表面划分为加工区域和试验区域；第二步，在所述试验区域中设定待钻孔的加工参数，所述加工参数包括钻孔个数和钻孔的直径；第三步，根据加工参数中钻孔的直径选取不同直径的所述微型钻头，在所述试验区域钻孔加工，使得实际钻孔的个数与加工参数中的钻孔个数相匹配，并且使得实际钻孔直径与加工参数中的钻孔直径相匹配；第四步，待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际参数与所述加工参数之间的偏差值；第五步，根据检测到的所述偏差值，对所述实际参数进行调整后，再在所述加工区域设定加工钻孔的最终实际参数；第六步，根据所述最终实际参数至所述加工区域进行钻孔加工，完成钻孔工艺。
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