[发明专利]一种电解铝槽激光打壳装置

摘要

本发明涉及一种电解铝槽激光打壳装置，属于电解铝技术领域。该装置的工作流程如下：S1：数控装置接收来自PLC程序的打壳命令；S2：数控装置调整所述激光切割头的位置，满足电解质壳到激光切割头的距离等于透镜的焦距；S3：启动激光发生器，并通过数控装置控制激光切割头在同一平面内运动进行打壳；S4：完成打壳后，数控装置控制Z轴伺服电机控制激光切割头回到初始位置，等待下一次打壳。本发明采用的激光来对电解质壳进行切割，不会产生打壳装置粘接现象，大幅度减轻了操作员的工作量；提高激光发射器的功率和延长切割时间，可以确保打壳的成功率。

主权项

1.一种电解铝槽激光打壳装置，其特征在于：包括数控装置，激光切割头，透镜，H轨道，激光测距仪；所述数控装置内设置有激光发生器，所述透镜设置在所述激光切割头内，用于汇聚所述激光发生器发出的激光束，所述激光测距仪设置在所述激光切割头上；所述数控装置控制激光聚集到电解质壳表面，产生高温破坏电解质壳，从而在电解质壳上形成一个加料孔，实现非接触打壳；该装置的工作流程如下：S1：数控装置接收来自PLC程序的打壳命令；S2：调整所述激光切割头的位置，满足电解质壳到激光切割头的距离等于透镜的焦距；S3：启动激光发生器，并通过数控装置控制激光切割头在同一平面内运动进行打壳；S4：完成打壳后，数控装置控制激光切割头回到初始位置，等待下一次打壳；步骤S3具体为：S31：启动激光发生器；S32：数控装置控制激光切割头对同一运行线路重复切割多次，同时向激光切割头吹压缩空气，压缩空气冷却激光切割头并吹扫电解质壳的切割缝隙，确保打壳完成之后切割的电解质壳部分不会连接在电解质壳上；S33：数控装置控制所述激光切割头每改变一次移动方向做一次停顿。