[发明专利]一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，包括以下步骤将镂空板叠置在所述绝缘基板上，镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；对复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；在线路层上覆盖上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；待线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。

主权项

一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：预先准备以下材料：所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作：第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。