[发明专利]一种热电分离电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种热电分离电路板的制作方法，将传统大功率LED电路板中的导电功能与导热性能通过设计与工艺改进实现热电分离，提高电路板的导热性能，从而提高LED灯珠的使用寿命。

主权项

一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)取一张基板A板，所述基板A板的材料为导热性能良好的材料；2)将所述基板A板的其中一个表面进行表面处理；3)在所述基板A板中进行过表面处理的一面涂覆感光膜；4)将所述基板A板中涂覆好感光膜的一面覆涂菲林，然后依次进行曝光、显影处理，使得所述感光膜形成所需的图形；5)将曝光、显影处理后的所述基板A板进行控深蚀刻，使得所述基板A板形成与所述图形相对应的凸台；6)将控深蚀刻处理后的所述基板A板进行去除所述感光膜，露出所述凸台，完成所述基板A板的制作工序；7)取一张与所述基板A板尺寸一致基板B板，所述基板B板上层为导电层，所述基板B板下层为绝缘层；8)按照客户电路设计图要求，通过传统的单面电路板工艺在所述基板B板的导电层上制作完成电性功能的电路；9)取粘接材料，将所述粘接材料粘接在所述基板B板的绝缘层的下表面，并将所述粘接材料与所述基板B板进行一次压合，在所述一次压合同时，通过机械加工或者模具冲压在所述基板B板上开窗，所述开窗的位置、形状均与所述凸台相对应，所述开窗的大小大于所述凸台，完成所述基板B板的制作工序；10)将完成所有制作工序的所述基板A板与完成所有制作工序的所述基板B板进行二次压合，所述二次压合过程中，所述粘接材料位于所述基板A板与所述基板B板之间，所述基板A板的凸台与所述基板B板的开窗铆合。